Produkt

Baugruppen-/Leiterplattentest

Baugruppeninspektion

Einheitliches Austauschformat im Fertigungsprozess

Mit dem Ziel der Optimierung von Fertigungsprozessen haben Göpel Electronic und einige weitere Hersteller von Inspektionssystemen ein einheitliches Austauschformat entwickelt.

KI erkennt auch unbekannte Fehler

Anlagenüberwachung mit Novelty Detection

Ein neues Wartungssystem macht Sensoren an Industrieanlagen smart: Es verknüpft...

Cloud-basierte Big-Data-Analyse

Advantest beteiligt sich an PDF Solutions

Für rund 65,2 Millionen US-Dollar hat Advantest Unternehmensanteile an PDF Solutions,...

Neue 3D-AOI-Serie von Göpel Electronic

Volle 3D-Funktionalität auch für begrenzte Budgets

Mit zwei neuen Systemen für die automatische optische 3D-Inspektion adressiert Göpel...

Röntgenprüfungen beschleunigt

Werkstoffprüfungen zehn Mal schneller

Gegenüber bislang filmbasierten Überprüfungen von Schweißverbindungen ist das neue...

Boundary-Scans ohne JTAG-Schnittstelle

Testabdeckung Erhöhen

Nicht alle Halbleiterchips unterstützen Boundary-Scans. Über Emulation lassen sich...

Fraunhofer FIT

AI Optimizes Design of PCBs

As applications become more and more diverse and complex, the demands on design and...

Fraunhofer FIT

KI optimiert Design von Leiterplatten

Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an...

Vision Engineering

Neue Funktionen für Digitalmikroskope

Für das Digitalmikroskop EVO Cam II von Vision Engineerings gibt es gleich mehrere neue...

Direkter Weg zum passenden Prüfadapter

Digitaltest etabliert eigenes Adapterhaus

Digitaltest reagiert auf die allgemein gestiegene Nachfrage und auf Lieferengpässe...